姿璇快讯网姿璇快讯网

外媒:台积电将获得更多智能手机客户N3E芯片订单

集微网消息,据wccftech报道,台积台积电最终将把重点从N3工艺芯片转向N3E芯片,电将订单朝阳警事(我真不是神探)几家未透露姓名的更多公司对该技术表现出了兴趣。据报道,手机代工商台积电已收到专注于人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的客户公司订单,但据说台积电还为更多“智能手机相关应用”提供晶圆。芯片不过,外媒新的台积朝阳警事(我真不是神探)报告隐去了相关客户的名称。

据报道,电将订单苹果已经获得台积电N3芯片出货量的更多90%。N3E是手机该公司3nm技术的第一次迭代,因此高通和联发科等多家公司跳过N3并下订单购买N3E晶圆是客户完全合理的。据称,芯片N3不仅量产成本高昂,外媒而且台积电也在良率问题上苦苦挣扎。这对于芯片制造商来说,如果想在2024年底为自己的智能手机厂商提供稳定的出货量供应,将不愿乐见如此情况。

此前有报告称,台积电生产的苹果A17 Bionic和M3芯片良率达55%,不过该数字在未来几个月内会有所改善,并且到2023年底晶圆产量可能会达到10万片。据称苹果2024年将转向N3E工艺,因为生产成本会降低,良率也会提高,但有传言称,转换会导致性能损失,但没有提供进一步解释。

台媒经济日报报道称,台积电N3E晶圆预计2023年下半年开始量产,但没有提及第一批将由谁接收。鉴于高通和联发科计划于明年第四季度推出新芯片,首批出货量可能会流向苹果。

预计苹果将在今年晚些时候推出适用于各种Mac的M3芯片,因此M2继任者后续将可能改用N3E工艺进行量产。

赞(2841)
未经允许不得转载:>姿璇快讯网 » 外媒:台积电将获得更多智能手机客户N3E芯片订单